LPCVD用于淀积Poly-Si、Si3N4、SiO2、磷硅玻璃、硼磷硅玻璃、非晶硅及难熔金属硅化物等多种薄膜。广泛应用于半导体集成电路、电力、电子、光电子及M等行业的生产工艺中。■设备主要特点 对工艺时间、温度、气体流量、阀门动作、反应室压力实现自动控制。 采用进口压力控制系统,闭环控制,稳定性强。 采用进口耐腐蚀不锈钢管件、阀门,确保气路气密性。