●主要功能：多靶复合磁控溅射镀膜机，可满足合金膜、单层膜、多层膜、导电膜、非导电膜和反应溅射的需要，具有高实用性和通用性（三靶、垂直与共溅射合一、在线清洗基片等），能够提供高水平功能薄膜研制，特别适合于半导体、新能源、磁性材料、储氢材料、二维材料、超硬薄膜、固体润滑薄膜、自洁净薄膜、等领域研究，同时可选配等离子刻蚀功能和辅助镀膜。
 
 
 
1. 主体和腔室：全封闭框架结构，机柜和主机为一体式结构，骨架默认为白色，门板为白色，四只脚轮，可固定，可移动。真空腔室采用0Cr18Ni9不锈钢材质（SUS304），腔体尺寸不小于为： 450x500mm；真空室为前开门方式，采用铰链连接，自动锁紧，并配有门到位开关，杜绝误操作；真空腔室设置DN100观察窗口，位置在真空腔体正前方。
 
2. 真空系统：
 
2.1 极限真空度≤Pa（空载、经充分烘烤除气并充干燥氮气）。
 
2.2 真空配置。 前级泵为机械真空泵，抽速  8L/S，超高分子泵一台，抽速1200L/S。
 
2.3 真空测量：采用进口全量  空计，优选德国莱宝与瑞士inficon。
 
3. 工件盘系统：配备工件盘一套，可安装4英寸基片1片，选配高温工件盘＜800℃。
 
4. 磁控溅射系统：配置三只2-4英寸溅射阴极，三只靶均能兼容直流和射频溅射，并可单独自由切换，磁控靶安装与真空室底部，向上溅射成膜。
 
5.充气系统：二路分别配置MFC质量流量控制器，均为0-100SCCM，准确度±1%F.S，线性±0.5%F.S,重复精度±0.2%F.S。
 
5. 其他：配置断水保护，配置冷水机组，冷水机制冷量为5000Kcal；设备配备小型静音空压机；保修期1年，维修响应时间不超过24小时。
 
6. 操作系统及  监控：采用人机界面+西门子PLC实现对设备集中自动控制；所有控制系统和电气安装均与主机集成在一起，避免控制柜与主机之间线路放在地上或从顶部引入带来的问题，模块化设计能确保  维护维修的便捷性。