公司简介：
 
        河南瀚银光电科技股份有限公司已建成“粉末冶金工艺”和“浸渗铸造工艺”两条生产线，突破了高-性能、宏量化铸锭制备技术，能够批量生产大规格化（单锭重量：可达12吨）低、中、高体分陶瓷颗粒增强铝基复合材料铸锭，树立国产铝基复合材料“高大（高-性能、大-规格）”形象，同时，实现材料研发、制备加工和系统用户之间的协同发展，  、  、  的服务于国内高精端装备制造商。
 
碳化硅增强铝基复合材料坯锭
 
产品规格：
 
        我司可生产体分含量5%-70%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料，根据客户不同使用情况调整体分，对应参数详谈。单锭尺寸：直径≤3M，单锭重量：质量≤12t，年产量200t。
 
 
 
产品背景及应用：
 
     碳化  基复合材料各项性能优-异，具有很多突出的优点：密度低、高比刚度、低热膨胀系数、高导热率等，非常适用于高稳定性光机系统。例如：（1）高结构稳定性（静刚度、动刚度）：弹性模量是钛合金的2倍，铝合金的3倍，比刚度是铝合金、钛合金的3倍；（2）高热控稳定性：热膨胀系数可以比钛合金低20%，导热率是钛合金的30倍。因此碳化  基复合材料已成为代替其他合金的理想材料。
 
 
    光电跟踪探测系统（相控阵雷达、合成孔径雷达、激光雷达、惯导陀螺系统、光电吊舱、光电经纬仪、激光通信、侦察卫星、光电转塔等高精端装备）作为先敌发现的眼睛至关重要，而光机分系统（支撑结构件、反射镜等）作为探测跟踪系统的核心组成部分，在探测精度、探测视场、探测距离等方面起着关键作用。高精端装备的发展需求，必定带动高轻量化、高稳定性、高分辨率、大口径光机系统的急速发展。
 
 
电子散热基板
 
产品背景：
 
        热管理材料是支撑一、二、三、四代半导体发展的重要材料，散热基板则是一类至关重要的热管理材料。
 
    传统应用于电子封装领域的散热基板材料主要包括Al、Cu、Al2O3、AlN、Invar合金、Kovar合金、W/Cu和Mo/Cu等，然而，这些材料由于密度、弹性模量、导热率或热膨胀系数等原因，已不能满足高功率IGBT、微波、电磁、有源相控阵雷达、高能激光器等技术领域的迫切应用需求。
 
    碳化  基复合材料（SiC/Al、CD/Al等）结合了铝合金和无机非金属的性能，表现出高热导率、高比刚度、低密度和热膨胀系数可调等综合优势，有望解决未来高-性能光电子器件的热管理难题！
 
    目前市面上大部分应用于散热基板的碳化  基复合材料导热率均低于200W/m·K，且存在热膨胀系数不匹配，已不能满足未来高功率光电子器件的散热需求。在我国企业为实现高精端装备全面国产化的大背景下，现阶段高-性能碳化  基复合材料基板还是严重依赖进口，已成为我国急需的关键核心材料。
 
 
        河南瀚银光电科技股份有限公司经过多年的科研攻关，相继突破传统复合材料中致密度低、颗粒间热阻大、铝合金连通性差、有害界面产物多等技术瓶颈，形成了我国具有自主知识产权、贴有“中国-标签”的创-新性新技术，并且实现了产业化，有望解决我国高精端装备对高-性能碳化  基复合材料的“国产化”需求。