5.线路 　　5.1干膜 干膜贴在板材上，经曝光后显  ，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用. 　　5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料. 　　5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象附着力达到要求,密合度高. 　　5.4作业品质控制要点 　　5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质. 　　5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数. 　　5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位. 　　5.4.4防止氧化，不要直接接触铜箔表面. 　　5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良 　　5.4.6贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良. 　　5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶. 　　5.4.8要保证贴膜的良好附着性. 　　5.5贴干膜品质确认 　　5.5.1附着性：贴膜后经曝光显  线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测） 　　5.5.2平整性：须平整，不可有皱折，气泡. 　　5.5.3清洁性：每张不得有超过5点之杂质. 　　5.6曝光 　　5.6.1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上. 　　5.6.2作业要点： a作业时要保持底片和板子的清洁. 　　b底片与板子应对准，正确. 　　c不可有气泡，杂质. 　　*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象. 　　*曝光能量的高低对品质也有影响：