GWE-全自动硅片边缘缺陷检测设备基本介绍 
 
 
 可对应300mm硅片的边缘的缺陷检测。
 【边缘检测】：对硅片外周（Bevel）进行非接触式高速检测。画像处理根据预先设定的参数条件自动提取各种缺陷，并判定是否合格。 
 
   
 
 
  
 
 
 GWE-全自动硅片边缘缺陷检测设备性能特点 
 
 
 【缺陷种类】：边缘部：scratch，chip ; V-notch：scratch，chip
 【生产能力】：根据缺陷种类不同每片检测只需20S。
 【菜单功能】：可编辑检测菜单，并进行参数保存与导出。
 【检测范围】：边缘，V-notch
 【检测对象】：12寸抛光片 
 

    
 
 
 WE-全自动硅片边缘缺陷检测设备采购须知 
 

  具体面议