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 一、印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。
安装孔：用于固定印刷电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
94HB板是什么板材  普通纸板，不防火（  档的材料，模冲孔，不能做电源板） 
94v0是什么标准  94v0指材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,
可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力.    
可燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,
 试样水平放置为水平试验法,分为FH1,FH2,FH3三级,试样垂直放置为垂直试验法分为FV0,FV1,VF2级。 
 固PCB板材有HB板材和V0板材之分。 HB板材阻燃性低，多用于单面板，  VO板材阻燃性高，多用于双面板及多层板 
 94V0只是UL的一个阻燃标准  符合V-1防火等级要求的这一类PCB板材成为FR-4板材。  V-0,V-1,V-2为防火等级。 
 PCB板材具体有那些类型？  按档次级别从底到高划分如下：    94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4   
详细介绍如下：    94HB：普通纸板，不防火（  档的材料，模冲孔，不能做电源板）   94V0：阻燃纸板 （模冲孔）  
 22F： 单面半玻纤板（模冲孔）    CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）  
  CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板  端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） 
  FR-4: 双面玻纤板           一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种   
二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm   三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板  
  四.无卤素指的是不含有卤素（氟   碘 等元素）的基材，因为 在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。    
六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。    电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，
这个值关系到PCB板的尺寸安定性。   什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点   高Tg印制板当温度升高到某一区域时，
基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降