一、设备总体描述： 
  
 
  本装置从膜上抓取LD 芯粒，将其放置于工作台检测其P 面和两个端面，再将其放置于芯片盒中。芯粒位置 
  信息通过OCR 功能传输至分选机。 
 
 
 
 
  1. 芯片规格：250um (width) × 250um (cavity) × 150um (thickness) 
 
 
 
 
  2. 供给状态：1 片芯片环，以及8 个2inch 的芯片盒 
 
 
 
 
  3. 检测速度：5 秒/芯粒（若同一芯片环混有许多不同规格的芯粒，节拍时间有可能加长） 
 
 
 
 
  4. 放置精度：X-Y: ±50um，θ: ±5° 
 
 
 
 
  5. 检测精度：  伤痕: 1um 
 
 
 
 
  6. 检测规格： 
 
 
 
 
  1) 上部检测：杂质，污染，抓痕，凹陷 
 
 
 
 
  2) 端面检测：颜色变化，迂回/阶梯处，杂质，污染，抓痕 
 
 
 
 
  3) 检测数据 
 
 
 
 
  保存于数据PC 中 
 
 
 
 
  ii. 图像被保存于数据PC 中，可用于测试与模拟 
 
 
 
 
  7. 操作流程 
 
 
 
 
  1) 将芯片环设置于供给工作台上. 
 
 
 
 
  2) 开启自动运行. 
 
 
 
 
  3) 扫描膜上所有芯粒的各个位置. 
 
 
 
 
  4) 校准芯粒位置并由吸嘴抓取芯粒 
 
 
 
 
  5) 将芯粒放置于检测工作台 
 
 
 
 
  6) 对芯粒进行对位补正. 
 
 
 
 
  7) 聚焦芯粒上部开始检测 
 
 
 
 
  8) 聚焦芯粒一个端面开始检测 
 
 
 
 
  9) 工作台旋转180° 
 
 
 
 
  10) 聚焦另一端面并开始检测 
 
 
 
 
  11) 抓取良品并将其放置于芯片盒(抓取不良品并将其放置于NG 收纳盒) 
 
 
 
 
  12) 抓取下一颗芯粒并将其放置于检测工作台 
 
 
 
 
  13) 膜上所有芯粒检测及配列结束后，停止自动运行并通知操作员。 
 
 
 
 
  
 
  二、设备安装条件： 
 
 
 
 
  1. 电力条件： AC230V, Approx. 3kVA 
 
 
 
 
  2. 真空源： 24L/min, Min -92kPa，附有φ8mm 管道 
 
 
 
 
  3. 压缩空气： Min 4kg/cm2 ，附有φ8mm 管道 
 
 
 
 
  4. 使用环境： 温度24℃±2℃，湿度低于70% RH，地面无震动 
 
 
 
 
  5. 设备尺寸： 1900mm(W) × 1800mm(D) × 1800mm(H) 
 
 
 
 
  6. 设备重量： 约1800kg