乐泰84-1LMISR4 导电银胶芯片键合胶基本介绍 
 
 
 

   LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4，环氧树脂，芯片贴装 
 
 
 

   LOCTITE？ ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片键合粘合剂专为高产量、自动化芯片键合设备而研制。LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4粘接剂的流变性能使粘接剂的点胶和装片时间化，而不会出现拖尾或拉丝问题。胶粘剂性能的组合使这种材料成为半导体行业中使用广泛的芯片键合材料之一。 
 
 
 
 
 乐泰84-1LMISR4 导电银胶芯片键合胶性能特点 
 
 
 传导性：导热, 传导性：导电, 便于施胶性：  , 便于施胶性：好, 填料：银, 强度：高强度, 放置低温环境无结冰, 易用性：易用性, 模量：高, 点胶, 热稳定性：的热稳定性, 生产效率：, 粘接力：极强 
 
 
 乐泰84-1LMISR4 导电银胶芯片键合胶技术参数 
 
 
 
 
  
 
   
 
    
体积电阻率
 
    
≤ 0.0002 Ohm cm
 
   
 
   
 
    
可萃取出的离子含量, 化物 (CI-)
 
    
20.0 ppm
 
   
 
   
 
    
可萃取出的离子含量, (Na+)
 
    
10.0 ppm
 
   
 
   
 
    
可萃取出的离子含量, (K+)
 
    
10.0 ppm
 
   
 
   
 
    
吸湿性, 168 hr. @ 85°C/85% RH
 
    
0.6 %
 
   
 
   
 
    
固化方式
 
    
热+紫外线
 
   
 
   
 
    
固化时间, @ 175.0 °C
 
    
1.0 小时
 
   
 
   
 
    
外观形态
 
    
膏状
 
   
 
   
 
    
导热性
 
    
2.5 W/mK
 
   
 
   
 
    
应用
 
    
芯片焊接
 
   
 
   
 
    
应用方法
 
    
加药装置
 
   
 
   
 
    
拉伸模量, @ 250.0 °C
 
    
300.0 N/mm2 (44000.0 psi )
 
   
 
   
 
    
玻璃化温度 (Tg)
 
    
120.0 °C
 
   
 
   
 
    
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm
 
    
(cP)
 
   
 
   
 
    
组分数量
 
    
单组份
 
   
 
   
 
    
触变指数
 
    
5.6
 
   
 
   
 
    
颜色
 
    
银
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 乐泰84-1LMISR4 导电银胶芯片键合胶使用说明 
 

  1.解冻后的材料应立即放置在分配设备上以供使用。 2.如果将粘合剂转移到终分配储存池，必须小心避免污染物和/或空气卡入粘合剂中。 3.胶粘剂必须在产品的18小时的工作寿命内完全使用。 4.如果粘合剂在室温下遗漏，超过的工作寿命，可能会发生银树脂分离。 5.施加足够的粘合剂，以达到25至50μm的湿粘合线厚度，在模具的所有侧面去掉约25至50 %的压片。 6.根据应用程序的需求，可以使用替代分配量。 7.星形或交叉形状的分配模式将产生比矩阵风格的分配模式少的结合线空洞。 
 
 
 乐泰84-1LMISR4 导电银胶芯片键合胶采购须知 
 
 
 注意：84-1LMISR4 储存温度是-40度，费运费需另计。拍下前请先联系店家咨询运费，否则不发货。