PC（Flexible Printed Circuit 挠性电路板，简称软板）：以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，挠曲性的印刷电路，广泛应用于电脑、通讯、医疗设备、汽车电子、航空等诸多产品中。
 

  
 
 
 
■ 软板的特点
 
1）体积小、重量轻： 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要  
 
2）高度挠曲性： 在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化
 
 
 
PI补强
 
 
钢片+3M+FR4补强
 
 
■ 软板与硬板结构对比
 
1）单面板：只有一面导体
 
2）双面板：有上下共两面导体，两层导体之间通过导通孔（via）相连接
 
3）多层板（暂不支持）：不同于硬板需要偶数层次，软板可以做三层或以上的奇偶层次导体，布线精密
 
 
 
 
■ 嘉立创FPC结构图
 
 
重点提醒：
 
a.我们目前采用的FPC基材是无胶电解铜箔，材质是PI(聚酰亚胺),PI厚度是25um
 
b.表面工艺为沉金(沉金焊盘上的字符默认掏掉，同FR4板字符制作说明)
 
c.金手指处距板边0.2mm(距离不够的我们直接削开保证此距离）
 
d.补强是指在FPC局部区域增加钢性材料，方便组装。PI补强适用于金手插拨产品; FR4适用于比较低端产品;钢片价格比较高，但是平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品。补强板和电磁屏蔽膜是FPC制作可选项，依客户需要制作的。对于需要制作补强板的，可以在不同的区域做不同材料、不同厚度的补强板。(如下附图为常用的几种补强类型)
 
这款保温发热膜FPC柔性线路板是由嘉立创FPC厂家提供，具有出色的性能和质量保证。产品采用聚酯薄膜材质制成，结构为单层板，结合方式采用有胶柔性板，导电胶采用材料，确保稳定的导电性能。通过   认证，质量可靠。
 
 产品特点：
 1. 高保温性能：保温发热膜具有优异的保温效果，能够有效保护电路板和元器件。
 2. 柔性设计：采用柔性线路板设计，可根据实际需要弯曲、折叠，适用于各种复杂场景。
 3. 环保材料：采用环保材料制造，  无害，符合环保要求，可靠。
 
 应用场景：
 1. 电子产品：广泛应用于手机、平板电脑、数码相机等电子产品中的电路连接。
 2. 医疗设备：在医疗设备中也有着重要的应用，如医疗监测仪器、治疗设备等。
 3. 工业控制：用于工业控制设备中的电路连接，稳定可靠。
 
 售后服务：
 嘉立创FPC配有数十名专业工程师，为客户提供一对一的FPC设计咨询，免费提供行业支持FPC补强板设计功能的EDA软件，采用自研CAM软件、ERP及MES系统,坚持自营自造,以保障 快24小时交付。
 
 企业概况：
 
嘉立创FPC事业部创建于2022年11月，隶属于深圳嘉立创科技集团股份有限公司旗下，专注于FPC软板+SMT打样、小批量生产加工。同时支持PI、FR4、钢片补强及背胶、电磁屏蔽膜等工艺。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、设备，医疗设备、工业控制、智能家居等领域。
 

 以上是对保温发热膜FPC柔性线路板的部分描述，如有多疑问或需求，请随时联系我们，我们将竭诚为您提供服务。感谢您对嘉立创FPC的关注与支持！