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光器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

价格: 面议

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供货总量: 1000支

产地: 上海市

发货期: 自买家付款之日起7天内发货

: 上海金泰诺材料科技有限公司

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主营产品：: 导电胶,有机硅胶,环氧胶,UV胶,灌封胶,导热材料,特种环氧树脂,固化剂

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- 产品参数 -

商标	金泰诺
型号	Md-1500
规格	5cc
包装	针筒
是否有现货	是
类型	特种胶粘剂
形态	膏状胶粘剂
固化条件	热固化胶
胶接强度	结构胶
组分类别	单组份
应用	粘接剂领域
型号	Md-1500
规格	5cc
商标	金泰诺
包装	针筒

- 产品详情 -


  基本介绍 
 
 
 案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500) 
   
 应用点: 芯片粘接 
   
 要求： 
 替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长 
 

  性能特点 
 
 
 应用点图片： 
 

  技术参数 
 
 
  
  
 

  使用说明