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半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

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供货总量: 1000000毫升

产地: 上海市

发货期: 自买家付款之日起7天内发货

: 上海金泰诺材料科技有限公司

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主营产品：: 导电胶,有机硅胶,环氧胶,UV胶,灌封胶,导热材料,特种环氧树脂,固化剂

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- 产品参数 -

商标	金泰诺
规格	30ml
包装	针筒
是否有现货	是
类型	特种胶粘剂
形态	膏状胶粘剂
固化条件	热固化胶
胶接强度	非结构胶
组分类别	单组份
应用	COB封装
规格	30ml
商标	金泰诺
包装	针筒

- 产品详情 -


  基本介绍 
 
 
 案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶 
 应用点: COB封装填充 
 

  性能特点 
 
 
 要求： 
   
 低温固化，流动性好，固化后亮光 
                                     
 应用点图片： 
  
 

  技术参数 
 
 
  
 

  使用说明