一、产品概述：650S型匀胶机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。MYCRO的MSC系列匀胶机具有稳定的转速和快速的启动，可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性，这正是650S型匀胶机的特点。二、匀胶机工作原理：匀胶机（spincoater）的工作原理是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，甩胶机常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。三、匀胶机主要性能指标：1、腔体尺寸：9.5英寸（241毫米）；2、Wafer芯片尺寸：10-150mm直径的材料，方片125x125mm，小于10mm提供3mm的转接托盘）；3、转动速度：0-12，000rpm，4、旋涂加速度：0-30000rpm/sec（空载）；5、马达旋涂转速：稳定性能误差<±1%；6、转速调节精度：<0.2rpm，重复性<0.2rpm；7、工艺时间设定：1-5999.9sec/step0.1精度；8、匀胶机材质：NPP天然聚丙烯材质，抗腐蚀性和抗化学物性，美观大方；9、高精度数码控制器：PLC控制，设置点精度小于0.006%。10、程序控制：可存储20个程序段，每个程序段可以设置51步不同的速度状态；11、分辨率：分辨率小于0.5转/分，可重复性小于±0.5转/分，美国    技术研究院（NIST）认证过的，并且无需再校准！］12、配套真空泵系统：无油型220~240伏交流，50/60赫兹；13、配套分析软件：SPIN3000操作分析软件；14、原装进口水平测试仪；15、两袋密封圈；16、废液接收单元；可选配置：IND构造为湿站系统设计，带远程控制；OND构造为手套箱系统设计，带远程控制；UD自动滴胶装置：UD-2带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒，EBR（EdgeBeadRemover）：晶圆去边，机械装置。