硬质塑料芯片真空热压键合机基本介绍 
 
 
 WH-2000 真空热压键合机。用于PMMA、PC、COC 等硬质塑料芯片的键合，是一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。 
 
 
 硬质塑料芯片真空热压键合机性能特点 
 
 
 
产品特点
 
 
 
 
 
 
  
 
   
 
    
 
     
 
      
使用恒温控制加热技术，温度控制准确；
 
      
铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；
 
      
加热面积大，涵盖常用大小芯片；
 
      
风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果；
 
      
压力可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；
 
      
采用的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。
 
     
 
 
   
 
 
 
 
 
 
 硬质塑料芯片真空热压键合机技术参数 
 
 
 
 
  
 
   
 
    
技术参数
 
   
 
 
  
外形尺寸：470×415×876(长×宽×高)mm；
 
  
重量：80kg；
 
  
键合平台：230×200(长×宽)mm；
 
  
可键合芯片厚度：0~140mm；
 
  
额定电压：AC220V/50HZ；
 
  
压力范围：0~3kN；
 
  
额定功率：1.4KW；
 
  
额定最高温度：200℃；
 
 
 
 
 
 硬质塑料芯片真空热压键合机使用说明 
 
 
 
 
  
设备安装必须符合国家相关技术与  规范。
 
  
设备安装必须有过载短路与接地等保护措施。
 
  
对于用户不当使用或超出设备额定参数使用所发生的人员伤害与财产损失， 制造商不承担任何责任。
 
 
 
 
 
 硬质塑料芯片真空热压键合机采购须知