SUNMENTA锡膏检测仪基本介绍 
 

  离线锡膏检测系统”采用全新的大理石底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据精确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。 
 
 
  
 
 
  
 
 
 SUNMENTA锡膏检测仪性能特点 
 

  功能特点 
 
PDG可编程数字光栅
世界  的可编程数字光栅(PDG)，实现了对结构光栅的自动输出及控制，解决传统陶瓷马达推动摩尔条纹所产生的机械磨损，提高了设备的重复检测精度和寿命。
 
 
 
PMP调制轮廓测量技术
运用  的相位轮廓调制测量技术(PMP)，8比特的灰阶分辨率，达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量。


 
 
 
整板检测
全自动整板检测及手动测量能力。自动检测所有需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。直接导入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。



 
 
 
●提供业界  检测精度和检测可靠性。
高度精度：±1um（校正制具）
重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
体积小于1%（5 σ）（校正制具）
●专利的同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
●采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。
●一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。
●伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。
●Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
●五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
●直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。
● 快的检测速度。小于2.5秒/FOV。
  
 
 
 SUNMENTA锡膏检测仪技术参数 
 
 
   的技术参数测量原理Measurement Principle3D 白光 PMP PDG(可编程数字光栅)测量项目Measurements体积、面积、高度、XY偏移、形状检测不良类型Detection of nonperforming types漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良相机Camera130万像素FOV尺寸FOV size26x20mm精度Accuracy高精度：±1μm分辨率ResolutionXY方向：10μm Z轴：0.37μm重复精度Repeatability体积：小于1%（4 Sigma) 
 
高度：小于1μm（4 Sigma) 
 
面积：小于1%（5 Sigma)Gage R&RGage R&R<<10%（6 Sigma)检测速度Detection Speed高精度模式：小于2.5秒/FOVMark点检测时间Mark-point detection time1秒/个  测量高度Maximum Measuring height350μm弯曲PCB  测量高度Maximum Measuring height of PCB warp±5mm  焊盘间距Minimum pad spacing100μm  测量大小Smallest size measurement长方形：150μm,圆形：200μm  PCB尺寸Maximum PCB Size宽x长 460x410mm PCB厚度 0.3mmx5mm工程统计数据Engineering StatisticsHistogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp & Cpk,%Gage Repeatability Data, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports读取检测位置Read position Detection支持Gerber Format(274x,274d_)格式，人工Teach模式操作系统支持Operating system supplortWindows XP Professional & Windows 7 Professionaal电源Power200-240VAC,50/60HZ单相设备规格Equipment Dimensionandeight927x852x700 mm 220KG    
 
 
    
 配置清单 
 序号 
 名称 
 Item 
 数量/Qty1主机Host12说明书Use Manual13软件Software CD14校正块Standard Block15校证证书Quality Certification16计算机Industrial Compuster17加密狗Dongle2 
 

 
 
 
 SUNMENTA锡膏检测仪使用说明 
 

    
 
 
 SUNMENTA锡膏检测仪采购须知