铧达康锡业生产的焊锡膏、无铅锡膏、无铅焊锡膏、含银焊锡膏、SMT专用焊锡膏、环保型无铅焊锡膏、低温焊锡膏、63／37焊锡膏、锡膏、是由   的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成，为微电子表面贴装工艺的优选材料。产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度，适用于元器件种类复杂的板级组装。不同粘度的多种类产品可全面满足丝网、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求。 　　 　　
 
 
本公司生产的焊锡丝、线具有焊接速度快、焊点光亮美观、焊后残留物极易用水清洗等特点。符合当今取消ODS物质的电子产品水清洗工艺流程。适用于现代电子工业产品组装的水清洗工艺流程，符合当前的环境保护要求等性能特点。本公司配有多种合金比例和线径供客户选择。