基本介绍 
 
 
 
1、可在锡膏表面进行非接触瞬间高温加热；
 
 
2、视觉实时监控定位，同轴精度可控制在0.02mm以内，易于激光加工时的调整定位，提高了精密加工中定位的准确性，进一步提高了加工效率，降低了操作工人的疲劳程度，提高产品的成品率。
 
 
3、激光焊接模式，激光融锡时间不到1S。
 
 
4、该设备采用多段能量曲线、分段加热锡膏、大幅提升焊锡的可靠性及稳定性。
 
 

  技术参数 
 
 
 
 
  
 
   
 
    
 
设备型号
 
 
    
 
IT-LS100
 
 
    
 
IT-LS200
 
 
   
 
   
 
    
 
激光功率(W)
 
 
    
 
100W
 
 
    
 
200W
 
 
   
 
   
 
    
 
焊接方式
 
 
    
 
振镜/准直
 
 
    
 
振镜/准直
 
 
   
 
   
 
    
 
锡膏点最小直径
 
 
    
 
0.15mm
 
 
    
 
0.15mm
 
 
   
 
   
 
    
 
工作模式
 
 
    
 
脉冲/连续
 
 
    
 
脉冲/连续
 
 
   
 
   
 
    
 
整机功率
 
 
    
 
2.5KW
 
 
    
 
3KW
 
 
   
 
   
 
    
 
冷却方式
 
 
    
 
风冷
 
 
    
 
水冷
 
 
   
 
   
 
    
 
控制方式
 
 
    
 
RS-232/AD
 
 
    
 
RS-232/AD
 
 
   
 
   
 
    
 
工作电源
 
 
    
 
AC220±10%/50HZ
 
 
    
 
AC220±10%/50HZ