半导体芯片晶圆异形切割科研单晶硅细孔加工基本介绍 
 
 
 
半导体芯片晶圆异形切割科研单晶硅细孔加工
 
 
激光切割于传统机械切割硅片相比，是一种行的加工方式，有一下几点加工***：
 
 
1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。
 
 
2、边缘光滑整齐，不需要后续的清洁和打磨。
 
 
3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘，没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破，提高了成品率。
 
 
 
 
晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高***的芯片产品，非接触的光加工是***合适的方式。因此激光晶圆（硅片）切割的应用会越来越多。
 
 
晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。
 
 
晶圆是***常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发  规格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以***）。
 
 
 
 半导体芯片晶圆异形切割科研单晶硅细孔加工性能特点 
 

    
 
 
 半导体芯片晶圆异形切割科研单晶硅细孔加工技术参数 
 

    
 
 
 半导体芯片晶圆异形切割科研单晶硅细孔加工使用说明 
 

    
 
 
 半导体芯片晶圆异形切割科研单晶硅细孔加工采购须知