集成电路灌封胶，耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶基本介绍LD-2103灌封胶是双组份耐高低温环氧树脂灌封材料，常温/加温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。集成电路灌封胶，耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶性能特点1、粘接性好，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性好；2、流动性好，可浇注到细微之处；3、固化过程中收缩小，防水防潮性能；4、耐高低温-45-180度，耐冷热冲击；5、韧性好，抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。集成电路灌封胶，耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶技术参数测试项目测试或条件组分A组分B固化前外观目测粘稠液体棕黄色液体粘度25℃，mPa·s9000～1300020～100密度25℃，g/ml1.75±0.051.05±0.05保存期限室温密封六个月六个月混合比例重量比：A:B=100：（20-25）可操作时间25℃，min15～60完全固化时间h，25℃6-24固化后硬度Shore-D，25℃75±5耐高低温℃，-45-180体积电阻率Ω·cm≥1.0×1015表面电阻率Ω≥1.0×1014绝缘强度KV/mm≥20集成电路灌封胶，耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶使用说明1、计量：准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。4、固化：灌封好的制件开始固化，固化后可进入下道工序。集成电路灌封胶，耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶采购须知30KG/套（A胶料25KG，B固化剂5KG），小包装6公斤每套或12公斤每套。