DISOC划片刀
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上海茸晶半导体科技有限公司

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主营产品:
划片刀再生,日东UV膜,狮力昂UV膜,载带盖带,拓禾UV膜,扩晶环,绷环,切割泠却液
- 产品参数 -
产量 1000把/月
用途 半导体切割
种类 金刚石砂轮
生产工艺 烧结
- 产品详情 -
  我公司大量现货供应DISCO刀片,全部保原装全新,假一罚十,供应价格全部在市场价的1/2到1/3,另外还有一部分库存  处理,如有需要尽快联系,详情电话或QQ咨询,谢谢!
  
  可供应样品,样品价在批量价基础上另加20元/把。
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