一、机器用途 　　扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。 　　它是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之  地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形。恒温设计，操作简单。 　　二、机器特点： 　　①采用双气缸上下控制；下工位行程可调②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调；⑤操作简便，单班产量大 　　整机采用   零部件，所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造，确保设备的耐久性；温度控制器件采用原装宇电数显PiD人工智能温控仪。 　　三、技术参数： 　　1.电压：220vAC/50Hz，功率：600W（10寸），300W（8寸），150W（4寸，6寸） 　　2.工作气压：5Kg/cm2温度范围：室温~80℃（建议55-60℃） 　　3.上气缸行程：300mm（10寸）250mm（8寸），200mm（4寸，6寸） 　　下气缸行程：75mm（可双向调节） 　　4.外型尺寸：10英寸　400x350x1250mm（长x宽x高）机器重量：38Kg 　　8英寸　350x300x1180mm（长x宽x高）机器重量：30Kg 　　4英寸，6英寸270x220x920mm（长x宽x高）机器重量：20Kg 　　四、操作步骤： 　　1.将气压表拧入设备左侧过滤器螺孔中。插上电源，气管接头插入气源； 　　2.打开电源开关和温控开关，将温度设定于55℃（不同晶片膜温差异士5℃）； 　　设置给定值：在基本显示状态下可以通过按∧，∨，＜键来修改下显示窗口显示的设定温度控制值。按∨键减小数据，按∧键增加数据，可修改数值位的小数点同时闪动（如同光标）。长按并保持不放可以快速地增加/减少数值，并且速度会随小数点右移自动加快（2级速度）。而按＜键则可直接移动修改数据的位置（光标），按∧或∨键可修改闪动位置的数值，操作快捷。 　　3.通气后上压盘自动回到最上方，按下气缸下按钮，下压盘回至最下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度） 　　4.松开锁扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。 　　5.按下气缸上按钮，下压盘徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。 　　6.按上气缸按钮（始终按压）上压盘下降，将扩晶环压合后，松开按钮上压盘自动回至 上方。 　　7.按下气缸下按钮，下压盘下降至最下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。 　　8.调节行程螺母在设备后面 下部开孔处，调节好后请紧固锁紧螺母。 　　9.上气缸速度调节阀在气缸上下部。下气缸速度调节阀在设备后部小方孔处。 　　五、维护保养：用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑； 　　六、注意事项： 　　1.气缸工作时切勿将手接近或放入压合面； 　　2.下压模表面切勿用锐器敲击，磨擦，以免形成伤痕； 　　3.机器安装时，应正确可靠接地； 　　4.机箱内电源危险，请勿触摸； 　　七、售后服务： 　　产品保修一年，终身维护。 　　 　　 　　以  的产品质量和精湛的技术服务受到了用户的一致好评。欢迎您的来人来电咨询订购！ 　　 　　我们向您承诺：产品规格齐全，质量保证，价格 有优势，全国各地可送货到所需工厂，款到发货。 　　因为专业，所以我们做的  ！