陶瓷电路板基本说明：
采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation  Metallization,简称LAM技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权。

陶瓷电路板适用范围：
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域，同时我们可以根据用户需求提供定制化的产品。

陶瓷电路板性能特点：
（1）  的热导率和 匹配的热膨胀系数；

（2） 牢、 低阻的导电金属膜层；

（3）基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；

（4）绝缘性好；

（5）导电层厚度在1μm～1mm内可调；

（6）高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；

（7）可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率最大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；

（8）不含有机成分，耐宇宙射线，在航空  方面可靠性高，使用寿命长；

（9）铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。

（10）三维基板、三维布线。

陶瓷电路板技术参数：
热导率：氧化铝陶瓷的热导率（15～35 W/m.k）

结合力：最大可达45MPa

热膨胀系数：与常用的LED芯片相匹配

可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用；

绝缘性：耐击穿电压高达20KV/mm

导电层厚度：1μm～1mm内可调

高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装

线/间距（L/S）分辨率：最大可达20μm

有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线

氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

陶瓷电路板售后服务：感谢您选购本公司陶瓷电路板，本产品严格按照国家质量体系标准进行质量控制。