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2.5G DFB 芯片
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- 产地
- 浙江省/嘉兴市
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- 自买家付款之日起7天内发货
-
勒威半导体技术（嘉兴）有限公司
身份认证
- 主营产品：
- 光通信产品,光传感产品,TO器件,OSA器件,激光 遥测仪,光模块,火前探测器,蝶形激光器,DFB芯片,TO56,BOSA,TOSA
- 产品参数 -
| 商标 | 勒威 |
|---|---|
| 型号 | LV02-dcxx-X01 |
| 规格 | 2.5g |
| 包装 | 蓝膜 |
| 产量 | 3000000 |
| 是否有现货 | 是 |
| 认证 | RoHS |
| 加工定制 | 是 |
| 种类 | 其它 |
| 特性 | Dfb |
| 用途 | 封装器件 |
| 型号 | LV02-dcxx-X01 |
| 规格 | 2.5g |
| 商标 | 勒威 |
| 包装 | 蓝膜 |
- 产品详情 -
波长可选1310/1270/1550/1490nm.
Lovi 2.5Gbps 1310nm DFB激光芯片是为高性能光通信应用和GPON应用而设计的。
Lovi 2.5Gbps 1490nm DFB激光芯片是为高性能光通信而设计的以及GPON OLT应用。
Lovi 2.5Gbps 1550nm DFB激光芯片是为高性能光通信而设计的应用程序和PON应用程序。
Lovi 2.5Gbps 1270nm DFB激光芯片是为高性能光通信而设计的应用程序以及XGPON应用程序。
特点：宽工作温度低阈值电流
符合RoHS标准
好的可靠性
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10G DFB 芯片
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