2.5G 1550nm DFB激光芯片
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产地
浙江省/嘉兴市
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勒威半导体技术(嘉兴)有限公司

身份认证
主营产品:
光通信产品,光传感产品,TO器件,OSA器件,激光 遥测仪,光模块,火前探测器,蝶形激光器,DFB芯片,TO56,BOSA,TOSA
- 产品参数 -
商标 勒威
型号 LV02-DC55-C02
规格 250*250*100
包装 蓝膜
认证 RoHS
加工定制
种类 电子元件
特性 电子元件
用途 封装器件
型号 LV02-DC55-C02
规格 250*250*100
商标 勒威
包装 蓝膜
- 产品详情 -

 2.5G 1550nm DFB激光芯片

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基本介绍 
Lovi2.5Gbps1550nmDFB激光芯片专为高性能光通信而设计应用程序以及P到P应用程序。
性能特点

 
1653nm 70mW连续波DFB激光芯片165765375
采购须知
详情请垂询。具体发货时间依沟通为准。
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