激光锡焊中温无铅无卤系列锡膏
 
一、HX-WL527/HX-WL527A/B/C 系列产品简介
 
HX-WL527 中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间 短可以达到 300 毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
 
优点：
 
1． 本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
 
2． 低温合金，能够有效保护 PCB 及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。
 
3． 印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷；
 
4． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 8 小时仍不会变干，
 
仍保持良好印刷效果；
 
5． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
 
6． 具有  的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
 
7． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉
 
温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
 
 
 
二、产品特性
 
表 1.产品规格及特性
 
项目/型号      HX-WL527                            单位/标准            
 
焊锡合金组成    Sn64Bi35Ag1                          -JIS Z 3283 EDAX 分析仪
 
熔点         142-178℃          差示热分析仪 DSC
 
焊锡粉末形状     球形            -扫描电子显微镜 SEM
 
焊锡粉末粒径     25-45μm                               射粒度分析 Laser particle size
 
助焊剂/类型     ROL0 级          -JIS Z 3197 (1999)
 
、产品保存
 
1. 新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；
 
温度太低（低于 0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为 6 个
 
月。
 
2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用
 
后的锡膏若   ，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报
 
废处理，以确保生产品质。