批量承接线路板主板芯片拆卸,BGA芯片翻新植球
价格
面议
订货量
≥1
规格 供货量(片)
bga植球 50000
QFP整脚 50000
QFN除锡 50000
SOP编带 50000
最小起订量
≥1
供货总量
200000片
产地
广东省/深圳市
发货期
自买家付款之日起5天内发货

深圳市卓汇芯科技有限公司

身份认证
主营产品:
BGA植球,QFN除锡,QFP整脚,IC编带加工,IC整脚,IC镀脚,IC去氧化,IC翻新,IC植球,半自动BGA植球机,半自动BGA刮锡机,BGA手工植球治具
- 产品参数 -
型号 所有
产量 5000000
加工方式 来料加工
生产线数量 6条
日加工能力 50k
无铅制造工艺 提供
免费打样 支持
型号 所有
- 产品详情 -

【公司介绍】
深圳市卓汇芯科技是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。

【服务项目】
1、承接:BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封装ic拆板、清洗、除锡、植锡、植球、整平、整脚、去氧化、打字、摆盘、编带等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除胶、植球、装盘等,加工后可直接SMT贴片。
旧线路板拆料、报废电路板拆料、芯片拆卸回收利用。
2、销售:BGA除锡机、BGA植球机,BGA返修台,BGA熔锡台、BGA烤箱、有铅/无铅BGA锡球,BGA用助焊膏,有铅/无铅锡膏等
3、定做:BGA手工植球治具、SMT钢网、印锡钢网、BGA植球钢网、BGA测试架等。

【服务优势】
我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控!能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务!

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