规格 | 供货量(片) |
bga植球 | 50000 |
QFP整脚 | 50000 |
QFN除锡 | 50000 |
SOP编带 | 50000 |
型号 | 所有 |
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产量 | 5000000 |
加工方式 | 来料加工 |
生产线数量 | 6条 |
日加工能力 | 50k |
无铅制造工艺 | 提供 |
免费打样 | 支持 |
型号 | 所有 |
【公司介绍】
深圳市卓汇芯科技是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。【服务项目】
1、承接:BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封装ic拆板、清洗、除锡、植锡、植球、整平、整脚、去氧化、打字、摆盘、编带等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除胶、植球、装盘等,加工后可直接SMT贴片。
旧线路板拆料、报废电路板拆料、芯片拆卸回收利用。
2、销售:BGA除锡机、BGA植球机,BGA返修台,BGA熔锡台、BGA烤箱、有铅/无铅BGA锡球,BGA用助焊膏,有铅/无铅锡膏等
3、定做:BGA手工植球治具、SMT钢网、印锡钢网、BGA植球钢网、BGA测试架等。【服务优势】
我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控!能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务!
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