规格 | 供货量(个) |
DDR植球 | 50000 |
BGA植球 | 50000 |
CPU植球 | 50000 |
EMMC植球 | 50000 |
型号 | 所有 |
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产量 | 5000000 |
加工方式 | 来料加工 |
生产线数量 | 6条 |
日加工能力 | 65k |
无铅制造工艺 | 提供 |
免费打样 | 支持 |
型号 | 所有 |
公司承接各系列IC芯片拆卸、除胶、除锡、植球、清洗、镀锡、整脚、去氧化、磨面、盖面、打字、编带等一站式加工。经我司加工后的芯片可直接出售或上线SMT贴片使用,不影响功能。
我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控!能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务!在追求效率的同时注重品质,公司员工在加工过程中,每个环节都是采取防静电操作,产品在加工时,技术人员调试完成后需经组长,QC确认才可继续作业,操作完成交由QC全检,显微镜下对IC外观、球面、引脚进行检验,按IC类型进行编带、装料管、装托盘包装。再交由QA抽检之后方可出货,为客户排除后顾之忧。