深圳卓汇芯专业承接各种BAG芯片拆板植球加工
价格
面议
订货量
≥1
最小起订量
1000 个
供货总量
1000000个
产地
广东省/深圳市
发货期
自买家付款之日起5天内发货

深圳市卓汇芯科技有限公司

身份认证
主营产品:
BGA植球,QFN除锡,QFP整脚,IC编带加工,IC整脚,IC镀脚,IC去氧化,IC翻新,IC植球,半自动BGA植球机,半自动BGA刮锡机,BGA手工植球治具
- 产品参数 -
商标 卓汇芯
型号 BGA
规格 各种
包装 可编带管装
产量 10000000
加工方式 来料加工
生产线数量 3
日加工能力 5000
无铅制造工艺 提供
免费打样 支持
型号 BGA
规格 各种
商标 卓汇芯
包装 可编带管装
- 产品详情 -

深圳专业BGA芯片处理一条龙服务,BGA拆板,除锡、除胶、植球、无球测试BGA功能,有球测试BGA功能,大批量植球订单,高难度植球测试等,因为有我们的专业,所以你的制程将会变得简单!卓汇芯--专业的BGA返修服务,芯片翻新,选择卓汇芯,就是选择专业的保证,选择卓汇芯就是对你的产品专业的保证,不怕货比货,就怕你不对比,我们提供的不仅仅是技术,我们提供专业的服务!
 

朋友圈二位码

长按二维码,保存至相册。
发送给微信好友。